Le substrat est décapé dans une première
chambre à vide à l'aide d'une projection d'atomes
gazeux.
Dans une deuxième chambre à vide, on pulvérise
des atomes d'un alliage spécifiquement choisi vers le substrat.
Une couche de quelques fractions de microns d'épaisseur
est ainsi déposée de façon homogène
avec une très forte adhérence.
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| Application aux résistances
pelliculaires : |
Une couche de Ni-Cr reliée à un circuit électrique
constitue une résistance ultra-mince d'aspect métallique
réfléchissant.
A partir de cette couche, on réalise différents
appareils de chauffage de technologie avancée en jouant
sur les épaisseurs et les puissances. |
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